반도체와 재료공학2 웨이퍼와 재료공학 1. 웨이퍼 기판(Wafer Substrate)반도체 공정의 시작은 웨이퍼(반도체 기판) 소재의 선택과 특성이 전체 공정에 영향을 주므로 매우 중요 * 주요 재료실리콘(Si) : 가장 일반적인 반도체 기판. 다이아몬드 구조로 전기적 특성이 우수하고 대량 생산이 가능함.실리콘 온 인슐레이터(SOI, Silicon-On-Insulator) : 절연층이 있어 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance) 를 줄이고, 저전력 고속 트랜지스터 제작 가능.GaN(질화갈륨), SiC(탄화규소) : 전력 반도체(Power Semiconductor) 및 RF(고주파) 소자에 사용. 고온·고전압에서도 성능 유지 가능.Ge(게르마늄), III-V 화합물(예: GaAs, InP) : 고속 디지털 및 광소자에 사용... 2024. 12. 23. 반도체 배선에 사용되는 재료공학! 반도체 배선은 소자의 전기적 신호를 연결하는 핵심적인 역할을 하며 재료 선택은 소자의 성능, 신뢰성, 그리고 제조 공정 안정성을 결정짓는 중요한 요소입니다. 이번 포스팅에서는 반도체 배선에 사용되는 대표적인 재료와, 이들의 재료공학적 특성을 바탕으로 적합성이 평가되는 이유를 다뤄보겠습니다. **반도체 배선 재료의 주요 요구 사항1. 높은 전기 전도성신호 전달 속도와 전력 손실 감소를 위해 필수저항이 낮은 재료일수록 에너지 효율이 높아지고 고속 신호 전송이 가능2. 열적 안정성반도체 공정 및 작동 중 발생하는 높은 열을 견뎌야 함열팽창계수가 기판(주로 실리콘)과 유사해야 휨, 크랙, 박리가 발생하지 않음3. 내구성과 전기적 신뢰성금속 이온의 이동으로 발생하는 전자이동현상(EM, Electromigratio.. 2024. 12. 16. 이전 1 다음
