반도체 제조 공정3 Etching process 보호되어 있는 글 입니다. 2025. 1. 3. Photo lithography Process *포토 리소그래피(Photo Lithography)- > 반도체 웨이퍼의 표면에 패턴을 전사하는 과정1. 웨이퍼 준비 : 웨이퍼를 세정하고 웨이퍼 표면에 photoresist가 잘 접착될 수 있도록 HMDS(Hexamethyldisilazane) 등의 프라이머 도포2. 포토 레지스트 도포 : photoresist 용액을 스핀코팅으로 웨이퍼에 균일하게 코팅3. 소프트 베이크(soft bake) : 90℃~100℃의 온도에서 솔벤트를 증발시키고 균일한 막을 형성4. 마스크 얼라인 및 노광 : 원하는 패턴이 새겨진 크롬 마스크를 웨이퍼에 배치하고 자외선(UV) 또는 DUV(Deep Ultraviolet) 등의 광원을 조사5. 현상( Development) : 현상액( NaOH or TMAH,Tetramethy.. 2024. 12. 31. Deposition process 보호되어 있는 글 입니다. 2024. 12. 31. 이전 1 다음
